产品用(yòng)途：HMDS真空涂胶烘箱主要用(yòng)于半导體(tǐ)行业，HMDS预处理(lǐ)系统通过对烘箱HMDS预处理(lǐ)过程的工作温度、处理(lǐ)时间、处理(lǐ)时保持时间等参数可(kě)以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理(lǐ)后的硅片接触角，降低了光刻胶的用(yòng)量，提高光刻胶与硅片的黏附性。
一、产品规格：
型号：BD/HMDS-6090 内形尺寸：450×450×450
型号：BD/HMDS-6210 内形尺寸：560×640×600
二、 技术参数：
1、控温范围：RT+10～250℃
2、温度分(fēn)辨率：0.1℃
3、温度波动度：±1℃
4、达到真空度：小(xiǎo)于133Pa
5、真空度：100Pa～100000Pa
6、定时范围：1～9999min
7、工作室材料：316L
8、样品架：2块、3块
9、真空泵：4L/S
10、電(diàn)源電(diàn)压：220V/50Hz、380V/50Hz三相五線(xiàn)制
11、总功率：3000W、4500W
三、产品特点：
1、外壳采用(yòng)冷轧钢板制造，表面静電(diàn)喷塑。内胆、样品机、连接管路均采用(yòng)优质不锈钢316L材料制成；加热器均匀分(fēn)布在内胆外壁四周，内胆内无任何電(diàn)气配件及易燃易爆装置。钢化、防弹双层玻璃门观察工作室内物(wù)體(tǐ)一目了然。
2、箱门闭合松紧能(néng)调节，整體(tǐ)成型的硅橡胶门封圈，确保箱内高真空度。
3、HMDS气體(tǐ)密闭式自动吸取添加设计，真空箱密封性能(néng)佳，确保HMDS气體(tǐ)无外漏顾虑。
四、HMDS预处理(lǐ)系统操作流程：
1、首先确定烘箱工作温度；
2、预处理(lǐ)程序為(wèi)：打开真空泵抽真空，待腔内真牢度达到某一高真空度后，开始充入氮气，充到达到某低真空度后，再次进行抽真空、充入氮气的过程，到达设定的充入氮气次数后，开始保持一段时间，使硅片充分(fēn)受热，减少硅片表面的水分(fēn);
3、再次开始抽真空，充入HMDS气體(tǐ)，在到达设定时间后，停止充入HMDS药液，进入保持阶段，使硅片充分(fēn)与HMDS反应;
4、当达到设定的保持时间后，再次开始抽真空。充入氮气，完成整个作业过程。
五、HMDS真空涂胶烘箱控制系统：
1、7.0英寸维纶彩色触摸屏，三菱PLC控制器；
2、富士微電(diàn)脑双数显温度PID控制器，控温精确可(kě)靠；
六、保护系统：
1、漏電(diàn)保护；
2、超温保护；
3、缺液保护；
七、设备使用(yòng)条件：
1、环境温度：5℃～＋28℃（24小(xiǎo)时内平均温度≤28℃）
2、环境湿度：≤85%R.H
3、操作环境需要室内通风良好,机器放置前后左右各80公分(fēn)不可(kě)放置东西;
八、HMDS真空涂胶烘箱服務(wù)承诺：
保修十八个月，免费送货上门,在对该设备安装调试结束后,在用(yòng)户现场对相关技术人员免费做相应的操作培训,人数不限。
全國(guó)服務(wù)热線(xiàn)：400-008-6967
